面對美國「晶片圍堵」，中國集成電路封測產業鏈冀發揮長板優勢，持續開放創新。10月27日，以「攻堅『克』難 聚力『芯』封測」為主題的第十四屆中國集成電路封測產業鏈創新發展高峰論壇（CIPA）在江蘇無錫啟幕。參會官員及專家學者表示，中國集成電路產業鏈應着力鍛造長板，在封測領域走中國式創新之路，打造「以我為主」的全球化產業鏈條。

    「10月7日美國又送來一個『大禮包』，對中國的晶片行業進行更全面的限制。從2018年到現在，美國對我們的晶片技術上出的『招』可謂『刀刀見血』、步步緊逼。在應對的過程中，現在大家逐漸也覺得『常態化』了。一方面，我們要抓緊採取相應措施，解決問題。但另一方面，對全行業來說，大家慢慢感覺有幾分『淡定』，也許還有一些自信。」國家科技重大專項02專項技術總師、中國集成電路創新聯盟秘書長、中國半導體協會集成電路分會理事長葉甜春認為，中國集成電路產業能夠穩住陣腳。

    他認為，接下來，整個產業鏈要摒棄過去「頭痛醫頭腳痛醫腳」的應對方式，加強產業鏈生態的打造。「過去十幾、二十年來，我們產業的發展都是把中國的產品慢慢嵌入到全球的集成電路產業體系中，而現在逼迫我們要自主可控、自立自強，我們全產業鏈要形成內循環，依託市場形成我們自己的體系，在這個基礎上去接入全球資源。」他表示，當封測開始成為中國集成電路產業鏈的長板時，應當進一步加大封測行業發展，通過全產業鏈合作，用長板「掩護」短板，甚至系統性地解決一些問題。

    科技部重大專項司副司長邱鋼在現場致辭中表示，美國加大與中國在晶片領域博弈、打擊中國集成電路產業創新發展之際，中國集成電路產業在裝備、材料、零件，在先進制程上向7納米、5納米創新的路途中受到前所未有的打壓。但中國可以在封測上率先走出中國式創新之路，通過人工智能、新能源汽車、智能電網產業，內循環地通過龐大的市場，走出封測行業發展的特色之路。「我們完全有基礎，我們完全有空間，我們完全有獨特的優勢來譜寫自己的篇章。」她表示，不僅要把中國封測特色做出來，還要通過封測工藝的遷移，把裝備材料等整個產業鏈協同的創新能力做出來。同時，仍要保持開放創新，團結一切可以團結的力量，面向2035加速疾行。

    會上，國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟辦公室正式啟用。

    無錫高新區黨工委副書記、管委會副主任、新吳區委副書記、區長章金偉作無錫高新區產業介紹。

    「集成電路產業本來是國際化分工的產業，雖然美國現在千方百計地遏制中國的產業，但他們的做法也是一把『雙刃劍』，在遏制中國發展的同時，也會損傷到自己。而我們中國還要本着開放的態度，謀求全球合作的機會。但不能依賴其他國家去解決產業問題，要自我創新。」國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟副理事長兼秘書長、中國半導體行業協會副理事長于燮康受訪時說。

    他表示，我國集成電路整個產業和國際差距很大，但相對來說，封測產業由於過去十幾年的發展基礎，在各級政府的幫助下，成長得比設計、裝備、材料行業快得多，同國際上的差距上也較小。「此次美國晶片法案出台，應當看到，我們晶片技術先進制程這一塊肯定是受到打擊，影響是很大的。但是我們國家又是一個應用集成電路需求龐大的市場，我感覺到最容易突破的就是封測產業。」他表示，作為國家最早進入集成電路工業化生產的城市，無錫封裝測試產業位列國內第一梯隊，在當前國際環境下，更應把長板做強，做到國際領先。

    作為國家實施重大科技專項後成立的第一個創新創業聯盟，國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟不僅是一個企業聯盟，更是囊括配套裝備企業、材料企業、高校、研發機構的全產業鏈聯盟。于燮康表示，此次無錫高新區專門提供空間，啟用國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟辦公室，有利於集中為封測行業企業、單位、學校進行綜合創新提供服務，令整個行業可以抱團取暖，協同研發創新。（記者 杜林 宋璟）

    頂圖：10月27日，以「攻堅『克』難 聚力『芯』封測」為主題的第十四屆中國集成電路封測產業鏈創新發展高峰論壇（CIPA）在江蘇無錫啟幕。會上，國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟辦公室正式啟用。（宋璟 攝）