5月19日，雷軍正式宣布，小米自主研發設計，採用第二代3nm工藝製程的手機SoC芯片玄戒O1即將亮相。隨後，央視新聞公開認證，這是中國內地3nm芯片設計的一次突破，緊追國際先進水平。小米將成為繼蘋果、高通、聯發科後，全球第四家發布自主研發設計3nm製程手機處理器芯片的企業。

    據悉，截至2025年4月底，玄戒項目累計研發投入已超過135億元人民幣，研發團隊規模超過2500人。