2025年端側AI產業迎來爆發元年，作為國家級重點「小巨人」企業，深圳曦華科技股份有限公司（以下簡稱「曦華科技」）於2025年12月3日遞表港交所，衝刺國產端側AI芯片赴港上市「第一股」。

　這家成立於2018年的硬科技企業，聚焦智能顯示與智能感控兩大核心賽道。依託技術與市場的深度協同，精準把握終端智能化紅利，以全球ASIC Scaler賽道冠軍與車規級芯片量產領跑者的雙重優勢，實現營收高速增長與價值逐步兌現。招股書顯示，近年來曦華科技業績保持高速增長態勢，成長韌性凸顯。2022-2024年，公司營收從8667.9萬元增長至2.44億元，複合年增長率高達67.80%，有望成為資本市場稀缺的硬核科技標的。

　雙高景氣領域加持  成長空間確定性凸顯

　在AI模型輕量化、專用NPU架構成熟等技術變革驅動下，AI產業正從雲端中心化向端雲協同加速演進，在此背景下，端側AI成為AI發展的新階段，2025年更是被行業界定為端側AI元年。

　與此同時，智能汽車滲透率持續提升，L3級以上自動駕駛車型標配高算力芯片方案成為行業共識，智能座艙、離手檢測（HoD）等場景快速滲透，推動全球車規級芯片市場規模突破百億美金。

　兩大賽道的疊加共振，再加上從手機、可穿戴設備到智能汽車、機械人的多元應用場景延伸，為專注於端側場景的芯片企業打開了極具廣闊的成長空間。

　曦華科技的核心產品精準契合行業發展趨勢，形成與高景氣賽道的深度綁定。

　在智能顯示芯片領域，曦華科技以AI Scaler、STDI芯片為核心，其自主研發的AI Scaler芯片，通過視覺無損壓縮、畫質增強及高速接口傳輸等核心技術突破，完美匹配終端設備對算力、功耗與成本的平衡訴求，分別在全球Scaler行業和ASIC Scaler行業中出貨量排名第二和第一。

　在智能感控芯片領域，曦華科技產品涵蓋TMCU、通用MCU、觸控芯片及智能座艙解決方案，其中TMCU芯片適配智能座艙、HoD等汽車電子智能化核心場景，並且相較國際競品，其功耗降低約50%，成本優化約20%，在觸控靈敏度、抗干擾能力等方面均保持領先優勢，廣泛應用於方向盤HoD（自動駕駛輔助），感應門把手、中控台等場景。目前，曦華科技是國內唯一量產HoD用TMCU解決方案提供商，已獲取數十家客戶定點並向多家OEM出貨。

　值得注意的是，公司還前瞻性布局機械人感知控制及下一代人機交互專用芯片組，提前卡位具身智能等新興賽道，為長期增長儲備核心動能。

　核心硬實力賦能  構築競爭護城河

　技術創新是曦華科技的核心競爭力基石。公司在圖像與視頻處理、觸控信號感知、混合信號處理、SoC芯片設計、車規芯片設計等關鍵技術領域積澱深厚，截至目前已布局核心知識產權超500項，並深度參與多項國家車規功能安全標準制定。2022-2024年，公司研發開支總額佔比達63.3%；研發團隊的81名成員中大多數具備全球頂尖半導體企業10年以上從業經驗。

　強大的研發投入與專業團隊支撐下，全球首款ASIC架構AI Scaler芯片的成功研發與量產，則是對曦華科技技術實力的生動註腳，並助力其在能效比與功能實現上構建起顯著的行業領先優勢。

　依託技術實力，曦華科技構築起穩固的市場競爭力，在核心細分賽道確立了全球領先地位。

　2024年，公司AI Scaler芯片出貨量達3700萬顆，以18.8%的全球市場份額位列行業第二；在ASIC Scaler這一核心細分領域，更是以55.0%的全球市場份額穩居第一。據弗若斯特沙利文報告，曦華科技的AI Scaler收入自2022年以來連續3年位列中國榜首。截至2025年9月底，曦華科技的觸控芯片已向全球知名客戶大規模出貨，累計出貨量超2100萬顆，規模化效應持續顯現。作為國內智能車規芯片進口替代標桿，曦華科技智能芯片在車規領域實現了全面量產，2024年已進入全國十大汽車OEM中的9家，直銷客戶從22家增至93家，產品通過嚴格驗證周期後轉換成本高、客戶黏性強，公司的市場領先地位進一步鞏固。

　此外，公司的核心管理團隊兼具深厚行業積澱與前瞻戰略視野，構成企業穩健發展的核心支撐。

　創始人、董事長陳曦作為1993年廣西高考理科狀元，擁有清華大學車輛工程、計算機科學與法律三學士學位與UCLA金融學MBA學位，以及超25年高科技領域管理經歷。陳曦早年是「易得方舟」的聯合創始人兼首席技術官，此後，他也在聯想弘毅等知名機構積累經驗，為創立曦華科技打下基礎。。2018年，陳曦把握半導體國產替代機遇創辦曦華科技，2022年牽頭與清華大學深圳研究生院共建汽車感知及控制芯片研發中心並擔任主任。

　聯合創始人兼CTO白頌榮同樣深耕半導體行業25年，曾任匯頂科技、恩智浦半導體研發總監，在SoC設計、混合信號處理、智能感知等領域造詣深厚，全面主導技術戰略與研發管理；聯合創始人兼CMO王潔曾任晨星半導體副總經理，主導定義及推廣的芯片總銷量超15億顆，憑藉紮實技術背景與前瞻市場判斷力，統籌產品定義、市場營銷與全球供應鏈管理。

　基於上述優勢，公司獲得資本市場高度認可，已引入惠友投資者、洪泰投資者、弘毅投資旗下的弘毅鴻皓、蘇民資本、奇瑞汽車旗下的奇瑞科技、魯信皖能等知名機構及產業股東，2025年11月C1輪融資後投後估值約28.44億元，充分印證市場對公司技術實力與成長潛力的信心。

　結語：曦華科技未來增長潛力可期

　作為國內端側AI芯片領域的領軍企業，曦華科技憑藉技術首創性、市場領先性與賽道卡位優勢，已構建起難以複製的核心競爭力。公司深耕智能顯示與智能感控雙核心賽道，精準把握端側AI與汽車電子產業爆發紅利，以全球領先的芯片技術、大規模量產與頭部客戶資源，夯實了行業地位。

　此次赴港IPO不僅為公司研發迭代、市場拓展提供資金支撐，更標誌着企業邁入資本化發展的新起點。隨着業務結構持續優化、盈利拐點逐步顯現，疊加產學研協同與產能落地的雙重助力，曦華科技有望充分釋放成長潛力，在國產芯片替代浪潮中實現規模與價值的同步躍升，成為資本市場硬科技賽道中兼具成長性與確定性的優質投資標的，中長期發展值得期待。