6月20日在北京發布的《產業藍皮書：中國產業競爭力報告（2024）No.13——提升產業鏈創新鏈國際競爭力》指出，中國集成電路產業創新能力不斷提升，全產業鏈自主可控能力顯著提升。

　這份由中國社會科學院中國產業與企業競爭力研究中心、中國區域經濟學會與社會科學文獻出版社聯合發布的產業藍皮書指出，從「十三五」末期到「十四五」時期，中國集成電路產業系統推進進程中，強化集成電路產業自立自強的技術基礎不斷夯實，大量高校科研院所和創新型企業圍繞細分領域和重點領域加速突破，產業鏈安全水平得以顯著提升。

　先進制程突破這個產業發展最突出的問題將得到有效緩解。藍皮書指出，全球集成電路製程進步降速，將縮小中國與國際領先製程的差距。而在「國產替代」策略下，28納米及以下成熟製程將驅動中國在顯示驅動芯片、功率芯片、射頻芯片等領域的自給率顯著提升，成為保障中國國內安全需求的重要支撐。

　同時，藍皮書認為，中國集成電路產業在材料方面的「卡脖子」問題也將得到有效緩解。目前中國在光刻膠和電子特氣方面取得突破，通過推動國產設備、材料、設計工具的自主化，中國集成電路產業鏈的供應多元化將取得成效，關鍵環節的自主可控能力將顯著提升。（中新社記者 王夢瑤）