海南省政協委員、荃灣區議員、劍橋大學臨床生物化學博士 張文嘉

　近日，中國半導體行業迎來歷史性時刻：國產DRAM（動態隨機存取存儲器）龍頭長鑫科技登陸科創板，總市值突破3.28萬億元，一舉登頂A股市值榜首。這不僅是一家企業的資本成人禮，更標誌着中國在AI（人工智能）硬科技「卡脖子」戰場上邁出了關鍵一步。

　要理解長鑫上市的意義，先要釐清內存芯片在AI算力中的位置。如果把AI芯片比作「廚師」，那麼內存就是那把「飯勺」——廚師手藝再精湛，若飯勺太小、出菜太慢，依然無法開席。

　中國AI產業在存儲環節長期面臨「卡脖子」風險。SK海力士、三星、美光三巨頭把持全球九成的DRAM市場。沒有自主可控的DRAM供應，再強大的算力芯片也難以高效運轉，這正是中國AI產業的一道現實瓶頸。長鑫科技的上市，正在逐步改變這一格局，為中國AI產業補上了最關鍵的存儲拼圖。

　然而，存儲只是AI芯片「卡脖子」技術版圖的一部分，先進制程與光刻機技術仍是最難啃的一塊硬骨頭。據報道，上海有企業已開始小規模量產深紫外光（DUV）光刻機，預計年內將向多家半導體設備公司交付DUV光刻機設備。面對光刻機受限的困局，突破之路依然任重道遠。

　在這場AI硬科技突圍戰中，香港高校扮演着不可忽視的角色。香港大學團隊研發的極低溫類腦運算芯片，有望在量子計算與太空探測領域實現突破；香港中文大學研發的新型集成式全光信號處理器，實現1.6Tb/秒的高速傳輸；香港科技大學與英特爾共建聯合實驗室，探索高能效近存計算架構，並與內地企業共建物理AI科創中心，覆蓋芯片與系統等全鏈條；香港城市大學則在先進半導體封裝材料和3DIC技術上取得進展。這些研究覆蓋從新型器件、先進封裝到芯片架構的多個前沿方向，與國家AI硬科技攻關的需求高度契合。香港高校的國際化視野與基礎研究優勢，若能更好地與內地產業鏈對接，就有望為國家AI關鍵技術突破提供更大助力。

　長鑫科技上市，標誌着中國在DRAM領域邁出突破性一步，但遠未到慶功之時。從通用DRAM到HBM高端突破，從單一環節到全產業鏈自主可控，路還很長。那把「飯勺」中國剛握到自己手裡，要做出AI時代的滿桌盛宴，還需更多「長鑫」湧現、更長時間技術積累，也需要香港科研力量再加持。這場「硬仗」，才剛剛打響。