4月15日，瑞和數智（03680.HK）發布公告，通過投資某基金參與了對國內先進封測龍頭——盛合晶微半導體有限公司（以下簡稱「盛合晶微」）的投資，持有其重要股權。公司通過鎖定稀缺半導體資產，深度卡位先進封裝萬億級賽道，為自身發展注入強勁動能。

    本次投資標的清晰、價值突出。盛合晶微在2024年D輪融資估值已達約200億人民幣，2026年2月成功過會，4月進入申購階段，即將登陸科創板。

    瑞和數智表示，盛合晶微是全球領先的集成電路晶圓級先進封測企業、AI算力封裝核心標的，2014年由中芯國際與長電科技合資創立，核心團隊源自台積電、安靠等國際巨頭，具備優良的技術基因與產業化能力。公司是國內唯一實現硅片級2.5D封裝量產且產能最大的企業，亦是全球僅有的四家具備2.5D大規模量產能力的廠商之一（其餘為台積電、三星、英特爾），國內市占率超85%、全球約8%，技術領先行業2-3年，構築了專利、客戶、產能三重壁壘，短期無直接競爭對手。

    在AI算力爆發、國產替代加速的時代背景下，全球半導體市場規模持續擴容，盛合晶微正站在行業風口之上。當下，先進封裝已成為後摩爾時代突破芯片性能瓶頸的核心環節，例如以沐曦、摩爾線程為代表的國產GPU領軍企業，其芯片性能的釋放高度依賴於2.5D/3D先進封裝技術。盛合晶微憑藉其領先的晶圓級封測與芯粒集成技術領先性，躋身全球先進封裝第一梯隊。

    財務數據顯示，盛合晶微近年來業績表現亮眼，盈利規模呈指數級增長。2022年至2025年，公司營收從16.33億元躍升至65.21億元，複合增長率高達70%；淨利潤更實現跨越式突破：2022年虧損3.29億元，2023年迅速扭虧為盈至0.34億元，2024年爆發式增長至2.14億元（+526%），2025年進一步攀升至9.23億元（+331.8%），盈利質量顯著提升。

    亮眼成績單的背後，得益於其2.5D封裝及芯粒集成等核心產品規模量產與持續大規模出貨，以及中段硅片加工與晶圓級封裝業務的快速擴張，推動公司從技術投入期全面邁入業績兌現期。同時，業績高增離不開與行業頭部客戶深度綁定，盛合晶微核心客戶覆蓋華為、寒武紀、海光信息等國內AI芯片龍頭及國際算力企業，深度參與國產AI芯片與HBM封裝供應鏈，是突破高端芯片「卡脖子」環節的關鍵力量。

    對於瑞和數智而言，選擇在盛合晶微上市前夕完成這筆戰略投資，不僅是對其財務價值的認可，更是公司深耕數智科技、布局AI算力產業鏈的關鍵落子。

    瑞和數智長期深耕數智科技與產業升級領域。2025年，公司已與沐曦、加佳科技等國產算力領軍企業建立了緊密的戰略合作關係，在上游GPU芯片領域積極布局，此次投資盛合晶微這樣的封裝龍頭，致力於從上游芯片設計、中游先進封裝到下游系統解決方案的全產業鏈貫通，形成產業協同，實現縱深布局，共建國產智能算力融合生態。（記者：黃鳳鳴）