2026年4月21日，盛合晶微（688820）在科創板掛牌上市。上市首日開盤暴漲406%，股價最高99.72元，市值強勢突破千億。

    據分析人士稱，盛合晶微之所以能獲得資本市場的追捧，源於其在先進封測領域的技術實力與市場地位。它是國內唯一實現硅片級2.5D封裝量產且產能最大的企業，也是全球僅有的四家具備2.5D大規模量產能力的廠商之一（其餘為台積電、三星、英特爾）。

    該公司憑藉領先行業平均技術水平2-3年的優勢，構築了諸多的專利、客戶及產能壁壘，國內市占率超85%。在AI算力爆發與國產替代的雙重驅動下，先進封裝已成為後摩爾時代突破芯片性能瓶頸的關鍵。盛合晶微深度綁定華為、寒武紀、海光信息等國產AI芯片龍頭，深度參與HBM封裝供應鏈，是破解高端芯片「卡脖子」難題的核心力量。

    財務數據顯示，公司業績呈現指數級增長態勢：2022年至2025年，營收從16.33億元躍升至65.21億元，三年複合增長率高達70%；2025年淨利潤攀升至9.23億元，同比增長331.8%。

    隨着2.5D封裝及芯粒集成產品的大規模出貨，公司毛利率穩定在40%以上，盈利能力持續增強。在AI算力需求爆發的驅動下，盛合晶微的業績增長與估值提升具備雙重強支撐，有望迎來「戴維斯雙擊」，股價具備顯著上行潛力。

    作為戰略投資方，瑞和數智將深度受益於盛合晶微在萬億級先進封裝市場的快速擴容，斬獲約9000萬港幣的豐厚投資回報。瑞和數智長期聚焦數智科技與產業升級，已逐步構建起從上游GPU芯片（如沐曦、加佳科技等合作夥伴）到中游先進封裝（如盛合晶微），再到下游系統解決方案的完整生態閉環。通過這種縱深布局，公司將通過產業協同，鎖定國產智能算力融合生態的核心紅利。（記者：黃鳳鳴）