當AI算力競賽進入白熱化階段，一條隱藏在光纜內部的金黃色細絲，正悄然成為決定算力網絡效率的關鍵變量。

　「萬卡級GPU集群的光纖消耗量是傳統數據中心的5到10倍，而光纖的穩定運行，離不開一種叫對位芳綸的核心增強材料。」近日，河南神馬芳綸技術開發有限公司(下稱「神馬芳綸」)副總工程師白榮光透露，這家國內芳綸行業的主要生產商之一，在深耕國內市場的同時，謀划進軍海外市場。

　這標誌着，國產對位芳綸已從「技術突圍」階段，正式邁入「全球競爭」的新周期。

　算力需求引爆芳綸「第二春」

　對位芳綸，俗稱芳綸1414，是一種高強度、高模量、耐高溫的合成纖維。其強度是鋼絲的5至6倍，同時具備質量輕、柔性好、線膨脹係數小、耐老化等特性，是光纖光纜、防彈防護、航空航天等領域不可替代的戰略材料。

　此前很長一段時間，美國杜邦與日本帝人幾乎壟斷全球對位芳綸市場。隨着國產技術接連突破，國內對位芳綸的自給率迅速攀升。據白榮光介紹，目前國內芳綸應用市場中，國產佔比已達七成左右。 「在質量上，我們對標國際巨頭，充分利用中國平煤神馬集團的產業協同及品牌渠道優勢，產品質量接近國際先進水平，製造成本與國際同行相比具有一定優勢。」

　與此同時，AI算力需求的爆發式增長，為芳綸打開了新的增長天花板。行業數據顯示，萬卡級GPU算力集群的內部及跨集群互聯光纖消耗量，是傳統數據中心的5至10倍。光纖作為信息傳輸介質，直徑僅有125微米，質地脆弱，對位芳綸憑藉優異的抗拉、抗震、抗彎折性能，成為特種光纜不可或缺的核心增強元件。

　據券商測算，2026年至2028年，受AIDC(人工智能數據中心)需求拉動，芳綸需求有望增加0.4至1.2萬噸。這意味着，國內對位芳綸市場從總體平衡偏過剩，轉向供不應求。

　從「國產替代」到「全球突圍」

　在這場國產替代浪潮中，神馬芳綸是頗具代表性的參與者。

　公開信息顯示，2025年11月，在第二屆中國尼龍產業發展大會上，神馬芳綸的對位芳綸系列產品被列為重磅發佈的五大尼龍新材料創新產品之一。其萬噸級對位芳綸項目一期產品涵蓋標準型、高強型、高模型、高強高模型四大系列，規格覆蓋200D至3000D，強度最高可達27g/D，已實現在高端裝備、特種防護、光纖光纜等領域的推廣應用。同時，神馬芳綸將聚焦AI算力配套材料賽道，針對性優化高端芳綸產品適配高密度算力光纜的使用需求，通過持續的工藝迭代，不斷拓展芳綸在算力設備防護、高速光傳輸等細分領域的應用邊界。

　然而，在國內市場站穩腳跟之後，海外市場的開拓才是真正考驗企業競爭力的「深水區」。

　「國外廠商具有先發優勢，長年積累的市場渠道和品牌資源，使國產芳綸在海外市場競爭力依然較弱。」白榮光坦言。目前，神馬芳綸的海外市場幾乎為零。

　但這並不意味着沒有機會。隨着杜邦出售芳綸業務、帝人關停部分產能，全球芳綸供給格局正在重塑。與此同時，中國企業在成本和交付能力上的優勢日益凸顯。

　「下半年開始，我們將逐步佈局海外市場。」白榮光表示，二期項目正在建設中，建成後神馬芳綸將擁有萬噸級年產量，以應對即將到來的供不應求局面。

　「技術矩陣」支撐長期競爭力

　值得關注的是，神馬芳綸的技術突破，正是中國平煤神馬集團科技創新戰略的成果。作為集團尼龍新材料專業化產業平台，神馬股份為神馬芳綸提供了核心支撐，突破並非孤例。近年來，僅神馬股份便已推出多項打破行業「卡脖子」困境的技術成果，包括11克旦超高強尼龍66工業絲、丁二烯直接氫氰化法製備己二腈工藝等。

　據神馬股份相關負責人介紹，未來將持續加大科技創新投入，逐步掌握尼龍化工領域從基礎原料到高端終端材料的全鏈條核心技術。這意味着，未來神馬芳綸的競爭力不僅來自單一產品的技術突破，更將得益於整個尼龍新材料生態體系的協同支撐。

　有分析人士指出，對位芳綸正處於從「國產替代」走向「全球競爭」的關鍵窗口期。對於神馬芳綸而言，能否抓住AI算力帶來的結構性機遇，將海外市場從「零」變為「一」，將是檢驗其技術實力和商業能力的真正試金石。

　「國產芳綸的下半場，考驗的不再是能不能造出來，而是能不能在全球市場上賣出去。」神馬芳綸總經理孫浩傑說。(郭延 張宏怡)