11月5日，記者從成都高新區獲悉，國內板級高密系統封測領域的標杆企業奕成科技近日完成C輪融資。

　作為本次C輪融資的主要領投方，成都高新投資集團有限公司（以下簡稱成都高投）及其下屬基金已是多次重金加注。從最初聯合孵化到跨越產業化初期的耐心陪伴，成都高投的投資實踐早已超越單純的財務邏輯。此次千億級地方國資對硬科技企業的精準落子，將有效助力區域半導體產業鏈生態發展，加快推動高科技產業建圈強鏈。

　打破先進封測產能瓶頸

　率先實現國內板級高密平台量產

　所謂板級高密系統封測，即以方形Panel（載板）替代圓形晶圓作為封裝載板，通過高密度重布線將多顆晶片集成於同一基板之上，是扇出型面板級封裝（FOPLP）的代表性技術路線。據世界半導體貿易統計組織預測，在人工智能算力領域爆發和下游需求復甦的強力驅動下，2026年全球半導體市場規模將逼近1萬億美元大關，先進封裝在晶片價值鏈中的重要性與日俱增。

　早在2017年，奕成科技便前瞻入局板級封裝賽道，經過多年深耕，率先建成板級高密系統封測量產工廠，產業化進度與技術實力穩居全球前列。其核心技術是510×515毫米級別大尺寸玻璃載板級高密先進封裝技術——單塊方形載板的有效面積約為12英寸晶圓的3.7倍。相較於傳統晶圓級載板，這種大尺寸玻璃方形載板具備熱膨脹係數低、表面平整度高、翹曲易控等特性，能在保持性能不變的前提下大幅提高產出效率，顯著降低高端晶片的封裝成本。

　依託這一技術制高點，奕成科技在成都高新西區打造了投資達55億元的智能生產基地，全面整合半導體封測前後端工藝，為全球客戶提供涵蓋封裝設計、晶片封裝及晶片測試的一體化服務。該技術平台的工藝全面覆蓋了2D FO、2.5D FO、FOPoP、FOSBT等先進系統集成封裝路線，從單晶片扇出、多晶片堆疊到系統級集成一應俱全，並可靈活支撐Chiplet（芯粒）異構集成等前沿方案，產品可廣泛應用於移動終端、5G通信、物聯網、人工智能、高性能運算及汽車電子等諸多前沿領域，並以嚴苛的國際質量管理標準確保了相關晶片的極致可靠性。

　目前，奕成科技已達成高密FOMCM平台（CoPoS）批量量產，成為率先實現板級高密平台量產的國內企業，並在全球先進封裝競爭中佔據優勢。

　資本長跑與資源賦能

　國資護航硬科技企業穿越產業深水區

　奕成科技的破局成勢，並非資本市場短期催熟的結果，其背後是一場千億國資陪伴硬科技企業跨越產業深水區的耐力長跑。

　2019年底，成立於成都高新區的奕成科技在經歷了幾年的前期技術摸索後，研判板級封裝技術已具備產業化條件。然而在當時，這是一條國內少有人走過的「無人區」賽道。沒有任何成熟市場的參照物，也沒有現成的財務數據可供盡調。

　在決定是否由國資牽頭扶持該項目落地化生產的第一次正式會面上，成都高投沒有追問「產值、稅收」，而是把關注點落在「技術迭代趨勢在哪？」「下游應用場景如何匹配？」「行業競爭格局與企業的差異化壁壘是什麼？」正是這種摒棄了傳統財務投資眼光、懂產業且刨根問底的底層研判，最終促成了成都高投在2022年領銜完成了奕成科技億元級的首次關鍵注資，並推動了55億元生產基地的實質性落地。

　在完成重資產的廠房與產線建設後，奕成科技迎來了更為嚴苛的客戶導入與工藝驗證期。2023至2024年間，受全球半導體產業周期調整、資本市場環境變化等因素影響，先進封裝行業面臨階段性挑戰。成都高投持續深入產業鏈開展調研，結合核心客戶對奕成科技技術路線的認可及企業自身的技術積累，在2023年擴產關鍵期B輪逆勢領投2.5億元，並在2025年再次追加投資，成為公司單一大股東。

　在資金輸血之外，成都高投的「溫度」還體現在對企業核心資產——人才的守護上。由於奕成科技最初是由外部集團全資孵化，初創團隊及員工的持股比例較低。為了建立更有效率的長效發展機制以及為IPO做準備，成都高投下場統籌推進股權結構改造和股權激勵方案制定。通過與主要股東的協調溝通，最終成功推動企業股權結構的優化與核心員工股權激勵方案的落地，讓員工持股比例得到了顯著提升。

　成都高投對奕成科技的全力扶持，助力這一半導體鏈主加速成勢，帶動吸引了一批上下游裝備與材料企業加速向成都高新區聚集，形成了從產線試用到量產導入的正向循環，有力推動集成電路產業「建圈強鏈」。（記者 郭代勤）