顏安生

　眾所周知，自2018年開始美國對中國企業的制裁和打壓無所不用其極！截至2025年5月，根據美國商務部工業與安全局（BIS）的公開資料，中國被列入美國出口管制限制性清單（包括實體清單等）的實體企業接近1100家！然而，沒有任何資訊顯示這1100家企業中有因遭受美國制裁而出現倒閉者；相反，在遭受美國制裁最嚴重的半導體晶片領域，中國的晶片企業完全無懼美國的打壓和制裁，頂着壓力奮發圖強，2024年中國半導體晶片出口實現了20.3%的按年增長，讓美國制裁的企圖成為泡影！那麼，中國企業為何不懼美國的制裁和打壓呢？根本原因在於，中國企業形成了「制度護盾+技術突圍+市場破局」三位一體的應對體系。

　第一、中國政府構建了多層次政策保障體系，形成應對制裁的制度護城河。《反外國制裁法》《出口管制法》等專項立法構築法律屏障。在稀土管制領域，中國對鎵、鍺等關鍵材料的出口限制，精準擊中美國半導體產業鏈軟肋，迫使白宮不得不啟動國內產能振興計劃。這種「法律反制+資源反制」的組合拳，彰顯制度性話語權的提升。與此同時，中央財政貨幣政策展現出強大協同效應。2025年廣義財政赤字率創20年新高，重點投向新基建和民生領域，既穩住經濟基本盤，又培育新增長極。中央匯金公司增持ETF等市場化操作，有效維護資本市場穩定，為科技創新企業提供充足彈藥。這種「宏觀政策托底+微觀政策賦能」的調控模式，創造出應對制裁的戰略緩衝空間。

　第二、中國企業和社會強大的技術創新能力打破了美國的技術封鎖。中國企業在「卡脖子」領域不斷實現突破。華為昇騰晶片集群算力突破單卡性能極限，百度昆侖芯加速卡性能較前代提升10倍，芯粒封裝技術將晶片研發周期縮短40%。在基礎材料領域，中國控制全球98.8%的鎵供應，構建起半導體材料的戰略制衡能力。華大智造基因測序儀打破Illumina壟斷，鴻蒙OS裝機量突破8億，標誌着關鍵領域「去安卓化」進程加速。與此同時，產業鏈協同創新形成突破合力。中國在保持聯合國產業分類全部41個工業大類完整性的基礎上，培育出200多個製造業單項冠軍企業。長三角智慧製造集群實現晶片設計—製造—封測全鏈條自主可控，珠三角工業互聯網平台連接設備超890萬台套，這種「整機帶動部件、系統反哺基礎」的創新生態，正在重構全球科技競爭格局。

　第三、超大規模內需市場為中國企業創造出了巨大戰略迴旋餘地。14億人口的消費市場孕育出全球最大的新能源汽車市場（年銷量達950萬輛）、最具活力的5G應用場景（用戶超7億）。當美國市場收縮時，國內市場通過「雙迴圈」機制為創新企業提供反覆運算升級空間，比亞迪、寧德時代等企業正是依託國內大市場完成技術驗證，繼而實現全球市場突破。與此同時，「一帶一路」合作為中國企業國際布局創造了越來越大的舞台。中國在東盟國家建成32個境外經貿合作區，電子元件出口中轉貿易額增長37%。金磚國家技術標準互認體系覆蓋159個領域，RCEP協定使成員國間貿易成本降低15.8%。這種「近岸外包+友岸製造」的全球網絡，有效對沖美國「小院高牆」策略。

　第四、通過法律手段以美國之道還治美國之身。小米集團通過司法訴訟成功從美國制裁清單移除，中微半導體五年內三次通過訴訟解除出口限制，展現中國企業運用國際規則的成熟度。中國連續在WTO發起16起針對美國技術管制的訴訟，推動37個國家加入「多方臨時上訴仲裁安排」，正在重塑國際貿易爭端解決機制。與此同時，通過制定標準突圍爭奪市場和產業話語權。中國主導制定的5G標準必要專利佔比達40%，北斗三號全球衛星導航系統接入137國使用者，6G技術提案獲國際電信聯盟立項。這種「技術標準+產業生態」的輸出模式，正在動搖西方主導的技術秩序。

　當前中美戰略博弈已進入「制度—技術—市場」的立體較量階段。中國企業的突圍實踐表明：制裁壓力正在轉化為創新勢能，制度優勢持續賦能技術突破，市場縱深有效緩衝外部衝擊。這種多維度的協同進化，不僅塑造着中國經濟的抗壓韌性，更在重構全球經濟治理的新範式。