《科創板日報》5月31日訊 AI發展客觀需求下，玻璃基板量產預期愈發明確。

　近日，印度政府宣布，芯片巨頭英特爾與3D Glass Solutions(3DGS)將投資約33億美元（約人民幣223億元），在位於該國東部的奧里薩邦建立一家半導體基板製造廠。

　據悉，該工廠計劃在五到六年內建成，擬建於布巴內斯瓦爾-庫爾達地區，將重點生產用於先進封裝技術的玻璃基板、高密度互連基板及其他相關半導體技術。印度政府承諾提供數十億美元的補貼，或將創造超過1800個直接高技能工作崗位。

　3DGS成立於2005年，是一家美國半導體技術公司，在2014 年後進入半導體先進封裝領域，擁有集成無源器件(IPD)、玻璃基板3D封裝（3DHI）技術。今年4月，該公司旗下由英特爾參與支持的封裝工廠已在布巴內斯瓦爾（印度奧里薩邦的首府）破土動工，達產後預計年產5000萬台玻璃基板3D封裝單元。

　英特爾對玻璃基板的布局並不局限於印度地區。

　《科創板日報》日前報道顯示，英特爾計劃改造其位於新墨西哥州的里奧蘭喬工廠，將其打造為全球首個玻璃基板量產基地。根據最新進展，公司已在亞利桑那州錢德勒（Chandler）園區建立了玻璃基板試驗線，而里奧蘭喬工廠憑藉預留的擴建空間，將真正引入玻璃基板量產線，用於配套EMIB封裝技術。

　另據ETNews援引業界消息，英特爾目前正面向全球供應鏈合作夥伴推進大規模「材料、零部件、設備」採購訂單，多項供應合同已簽訂完成。目前投資規模達數萬億韓圜，將重點聚焦於擴大EMIB產能以及推進技術升級，包括融入玻璃基板封裝方案。

　放眼全球，巨頭們正加速推進玻璃基板量產。

　中泰證券指出，台積電CoPoS試驗線將於今年啟動，並在2028年底實現量產，英偉達或為首批客戶；三星電機計劃在2027年量產，預計2028年進入快速滲透期。2026年有望成為玻璃基板商業化元年。

　東方證券表示，玻璃基板在先進封裝領域的應用有望逐步成熟，且可用作HDD的記錄介質。由於大容量儲存的需求高張，固態硬盤中HAMR技術的佔比有望持續提升。HAMR技術在每塊磁盤上使用一種新型的介質磁技術，可使數據位變得比過去更小且密度更高，同時保持磁穩定和熱穩定。而HAMR技術的高溫特性，可能使得耐高溫的玻璃基板成為取代傳統鋁碟片的重要選擇。

　國際半導體產業協會SEMI最新預測，隨着人工智能和高性能計算(HPC)需求的增長，玻璃基板的初始生產可能在2028年左右開始。根據該報告，玻璃基板預計將於2028年左右進入早期生產階段，用於特定的高性能應用，之後才會擴展到更廣泛、更複雜的半導體封裝結構中。2028年至2040年間，預計玻璃基板市場的複合年增長率(CAGR)將達到67.2%。