5月27日，長進光子在上交所上市交易，短短3個交易日，接連突破500億元、600億元和700億元市值門檻。

　在「光」下，企業落址的武漢享受着資本涌動的活力；在幕後，相距近700公里的江蘇無錫，作為投資主體亦共享着這份喜悅——無錫產業發展集團參股基金向長進光子投資2283萬元，短短一年撬動了超20倍的賬面回報。

　這是無錫國資最近一連串上市「喜報」的其中一支。「十四五」期間，產業集團累計投出各類高精尖「硬科技」項目超340個，已上市項目近40個。數十倍回報、數百倍浮盈、數千億市值……頻頻「押」對題，無錫堅持的是一套解題思路：耐心資本、長期資本、戰略資本。

　瞄準「硬科技」 打出「十環」

　沒有省會城市的資本體量優勢，但無錫的投資，幾乎都是在關鍵時刻，以精準布局撬動硬核產業突破，屢屢打出制勝一局。

　特種光纖是光纖激光器、光通信設備的核心基礎材料。但，其中高功率摻鐿光纖被列入美國出口管制清單，長期由美國Nufern、nLIGHT等國際巨頭壟斷。長進光子歷經十餘年技術攻關，掌握了從光纖預製棒製備、光纖拉制到性能表徵的全部核心工藝，實現了美國出口管制級摻鐿光纖及6kW以上高功率摻鐿光纖的批量生產，主要性能指標達到國際先進水平。

　捕捉到特種光纖國產替代的確定性產業趨勢，無錫產業集團旗下錫高投順勢入局，精準卡位核心賽道，完成一次堪稱「十環命中」的戰略投資。

　如果說入局長進光子，是無錫資本順勢而為、精準踩中產業風口的「拿手好菜」，那麼重倉盛合晶微，則更能彰顯無錫資本敢為人所不為、深耕長線硬核賽道的產業魄力與前瞻眼界。

　先進封裝是後摩爾時代突破晶片性能瓶頸的關鍵技術，以2.5D/3D封裝為代表的芯粒多晶片集成封裝技術，已成為全球半導體競爭的制高點。

　在這場全球競賽中，盛合晶微的不可替代性極為突出，它是中國大陸唯一一家實現2.5D矽基晶片封裝技術大規模量產的企業，是全球具備2.5D大規模量產能力的唯四企業之一。然而先進封裝擴產高投入、長周期、回報慢的特徵，使市場化短期資本望而卻步。

　2024年底，盛合晶微面臨IPO核心戰略股東缺失、產能擴大資金緊缺的雙重困境。產業集團果斷通過旗下基金領投超22億元，同步撬動4億美元外部產業資本跟投。今年4月，本土企業盛合晶微的成功上市，更是讓業界直觀看到了無錫資本的深度格局與戰略站位。

　一前一後兩筆投資，一順一逆兩種布局，勾勒出無錫資本「深耕硬科技賽道、服務國家戰略」的投資「硬手腕」。據了解，「十四五」期間，產業集團累計完成項目投資總額約330億元，其中「465」產業投資規模就佔比超92%。

　一次「押對」 如何改變一座城市？

　從盛合晶微到長進光子，從藍箭航天到智譜華章，一次次專業研判下的精準押注，為無錫帶來豐厚的資本回饋。

　就盛合晶微來說，作為今年A股最大IPO，最大股東產業集團目前持股市值達約340億元，創造了超14倍的回報；智譜華章的布局更是斬獲頗豐，截至目前股價上漲超11倍，產業集團該筆投資價值已飆升至約32億元，賬面浮盈高達3100%。

　但只看到資金回報，顯然低估了無錫國資的能力。通過投資改變城市的產業格局才是真正最具潛力的價值增點。

　2023年，在大部分機構對智譜華章「看不懂、不會投」或「估值高、不敢投」之際，產業集團以投前估值120億元參與智譜B5-1輪融資，增資1億元，果斷完成卡位，成為大模型賽道最堅定的「領投者」。

　「誰能率先將通用大模型能力落地於垂直場景，誰就能在新一輪產業變革中佔據先機。」產業集團人士表示，他們是在對全球AI產業及OpenAI演進路徑的持續追蹤中，精準鎖定的智譜華章。

　投資只是起點。通過資本紐帶，產業集團將智譜先進的通用大模型能力深度引入持續深耕的另一主導產業板塊——先進製造業。

　期間，威孚高科與智譜簽約，加快引入其行業大模型能力，在研發設計、生產工藝優化、設備預測性維護等關鍵環節打造「AI+製造」示範應用，形成可複製、可推廣的智能化轉型路徑；國內金屬3D打印龍頭企業飛而康與之合作，雙方計劃在大模型優化工藝參數、質量控制和設計生成等前沿方向展開技術對接，探索「人工智能+增材製造」的全新應用路徑。

　如今，在人工智能賽道上，無錫已具備了領先布局的優勢和底氣。被投資企業正深刻地改變着無錫的城市氣質。2025年，全市人工智能核心企業超百家、核心產業營收規模達567億元。依託雄厚製造業基底，「AI+製造」 賦能產業轉型升級，已成為全市產業高質量發展共識。

　當理解了這套「引進一個項目、帶動一個產業、壯大一個集群」的產業投資邏輯，就不會是「看山是山」了。投資一個項目留出的想像空間是巨大的，在集成電路、人工智能、商業航天等關鍵賽道上，產業集團還布局實施了華虹無錫、中環領先、海力士系統集成、芯鑫租賃、藍箭航天等一大批省市重大產業項目。

　「資本神話」能被復刻嗎？

　無錫國資打造的科創投資樣板備受行業關注。這套高回報投資模式，路徑可借鑑、流程可復刻，但核心底層能力卻難以複製——其成功是制度體系、產業底蘊、長期定力共同造就的必然結果。

　業內人士認為，可複製的是無錫專業化、市場化的國資投資運營體系。在盛合晶微上市工作中，產業集團以戰略投資人身份全程深度介入，在監管問詢回復、合規問題整改、財務數據核查等關鍵節點全程協同、精準護航。盛合晶微從IPO受理到取得發行批文僅用時81天，創下科創板最快IPO記錄。

　而真正讓無錫模式難以被復刻、形成獨家競爭壁壘的，是無錫深耕實業的長期主義定力與積澱數十年的硬核產業基礎。2023年，無錫正式啟動「465」現代產業集群建設，構建起清晰、系統、長遠的產業發展框架，全市上下圍繞這一布局持續深耕、精準發力、久久為功。

　深厚的製造業根基、完備的產業鏈配套、豐富的應用場景，是讓前沿企業願意攜手無錫的關鍵要素。產業集團正是在對國家戰略性新興產業、無錫現代產業集群建設的持續聚焦中，構建了「1+4+X」的產業投資布局，圍繞強鏈補鏈延鏈造鏈，堅定不移實施「科技+投資+證券化」發展模式。

　產業為本、資本為器，產投互補、互為底牌，這種產業與資本雙向賦能、彼此托底的閉環體系，正是無錫國資敢於做長期投資、耐心陪跑科創企業的底氣所在。力芯微的成長之路便是最好印證。

　2002年，國內集成電路產業尚處發展初期。產業集團旗下錫高投出資支持力芯微啟動，由此開啟了長達19年「陪跑」。這19年間，力芯微經歷了核心團隊變動、行業寒冬、上市受挫等考驗，但產業集團始終堅定留守、逆勢增資、持續賦能。

　2021年，力芯微成功登陸科創板，實現了國有資產的保值增值。

　如今，力芯微已成長為中國消費電子市場核心電源管理晶片供應商，產品覆蓋三星、小米等全球知名企業，成為無錫集成電路地標產業的重要組成部分。

　當前，資本長期化已成趨勢，但堅守實業、敬畏周期、長期賦能的核心能力仍稀缺可貴。以耐心、信心、決心應對產業波動與技術迭代，新一輪的競賽才剛剛開啟。（來源 無錫日報）