前不久，在2026中國（深圳）集成電路峰會上披露的數據顯示：2025年，深圳集成電路產業營收首次突破3000億元（人民幣，下同）大關，達3610.4億元，位居全國城市前列。

　這一歷史性跨越，標誌着深圳歷經多年全產業鏈布局與攻堅之後，成功擺脫昔日「設計獨大」的局面，初步構建起自主可控、協同高效的產業生態體系，高質量發展的成效正加速顯現。

　從2021年的1690億元到2025年的3610.4億元，僅用四年時間，深圳集成電路產業便實現營收翻番。而這背後，既是在外部打壓與技術封鎖下的主動突圍，也是在產業鏈深度重構中的戰略抉擇。它更以一座城市的創新韌性，為「中國芯」寫下了最具說服力的時代註腳。

　雁陣齊飛：深圳IC設計業站上全國「C位」

　集成電路是信息技術產業的核心，是推動5G、大數據、人工智能、網信等產業的基石，是國家重點鼓勵、扶持的戰略性新興產業。

　由深圳市半導體行業協會發布的《深圳集成電路產業發展研究報告（2025年度）》（以下簡稱報告）顯示，2025年，深圳集成電路產業銷售收入為3610.4億元，同比增長27.1%，居全國前列。其中，設計業銷售收入達2421.3億元，同比增長26.5%，占全國集成電路設計產值的29.3%。這個數字，讓深圳自2021年部分頭部企業受外部打壓後，重新回到全國城市設計業首位。

　長久以來，高端手機芯片的競爭陷入固化的思維模式：要提升性能，唯有依賴高端的EUV光刻機，向更先進的製程節點不斷突進。然而，今年秋季即將面世的麒麟2026芯片，將徹底打破這條「行業鐵律」。

　今年5月，華為半導體業務部總裁何庭波在國際電路與系統研討會上透露，該芯片將首次採用「邏輯摺疊」技術，以「時間縮微」替代「幾何縮微」，通過雙層垂直堆疊架構，在不依賴先進光刻的前提下提升性能與能效，「未來十年，我們會持續走向全面摺疊，甚至走向更多層的摺疊」。

　這一突破的背後，是華為海思提出的「韜（τ）定律」，它成功突破了摩爾定律所形成的內卷困局。

　「這是中國在全球半導體領域，首次提出指導產業發展的新原則。」深圳市半導體行業協會會長盧國建表示，當摩爾定律逼近物理極限，中國芯片企業開始從「跟隨者」轉向「定義者」。

　不僅是華為海思。雲天勵飛在2025年推出採用GPNPU架構的新一代AI芯片，通過3D堆疊存儲和軟硬件協同設計，實現生態兼容性、性能與能效三重提升，已適配鴻蒙操作系統及DeepSeek全系列模型；雲豹智能自主研發的DPU芯片是國內首顆400Gbps吞吐量、已量產最高速率的國產DPU芯片，多項核心指標業界領先，於2025年底成功入選「築基強國路——中國製造『十四五』成就展」，成為全國三家入圍芯片企業之一。

　深圳集成電路設計業的韌性與活力，從一組數據可見一斑。據深圳市半導體行業協會統計，2025年營收超10億元的設計企業達21家，較2023年的14家增加了7家；營收超1億元的設計企業達109家。其中，存儲芯片設計企業大普微和德明利2025年增長率分別達217.9%和126%，充分反映了存儲行業的上升勢頭。而得益於「人工智能+」行動，AI芯片設計企業如雲天勵飛、睿思芯科、鯤雲信息等年增長率均超35%。

　「深圳集成電路設計業在外部壓力下強勢復蘇，證明了中國芯片產業的創新驅動力。」市半導體行業協會諮詢委員會主任周生明表示，目前深圳有集成電路企業778家，其中44家上市企業，20餘家重點「小巨人」和獨角獸，產業主題梯度培育體系完備。

　多極支撐：全鏈條生態加速成型

　如果說設計業是深圳集成電路產業的「長板」，那麼製造業曾是人們口中常提的「短板」。但如今，這塊「短板」正在快速補齊。

　2025年，中芯國際（深圳）實現「8+12英寸」產線協同發力，為本土芯片企業提供穩定代工保障；潤鵬半導體12英寸項目以「深圳速度」順利通線，聚焦成熟製程賦能汽車電子、新能源等領域。

　「製造業是設計業的支撐，沒有強大的製造能力，設計再強也是『紙上談兵』。」一位行業分析師這樣形容。數據顯示，2025年深圳晶圓製造業銷售收入達79.5億元，較上年增長40.5%，標誌着產業鏈短板進入穩定補鏈階段。

　更令人振奮的是第三代半導體的突破。方正微電子、重投天科等企業的車規級碳化硅芯片不僅打破了國外技術壟斷，更成功進入新能源汽車供應鏈。

　從「單極設計」到「全鏈協同」，深圳集成電路產業版圖正在重塑。龍崗區製造業產能穩步釋放；南山區存儲類模組/封測企業國內領先；寶安區材料業和設備業優勢持續鞏固；坪山區製造業力量迅速崛起。隨着非設計業佔比不斷攀升，設計業與製造、封測、設備、材料之間的協同效應正逐步釋放。

　在封測領域，深圳的存儲類封測已形成國內領先優勢。江波龍、佰維存儲等頭部企業通過「自研主控芯片+先進封測」的全棧能力，重塑行業競爭格局。「研發封測一體化」正在成為中國存儲解決方案領域的行業新標準。

　在設備和材料領域，深圳同樣跑出「加速度」。新凱來「C位出道」發布六大類31款半導體設備產品，涵蓋了半導體製造的多個核心環節，引來全球矚目；中科飛測覆蓋晶圓缺陷檢測和關鍵尺寸量測等核心領域，國內領先。

　厚植生態：政策「鋪路」、資本「活水」、人才「蓄力」

　產業的蓬勃發展，離不開政策的精準賦能和生態的系統構建。

　2025年7月，深圳出台《關於促進半導體與集成電路產業高質量發展的若干措施》，從高端芯片產品突破、EDA工具推廣應用、核心設備及配套零部件攻關等十個方面提出具體支持舉措。流片補貼、設備研發資助、封裝材料攻關……一系列「真金白銀」的支持，精準投向了產業鏈最需要的核心環節。

　「深圳的政策不是『大水漫灌』，而是『精準滴灌』。」一位參與政策制定的專家這樣評價。以流片支持為例，對參與晶圓製造廠多項目晶圓流片的項目單位，按照流片費用的30%給予資助，最高可達300萬元；對首次完成全掩模工程產品流片且工藝製程在28納米及以下的，最高可獲1000萬元資助。

　資本層面，規模50億元的賽米產業基金正式運營，圍繞建鏈、補鏈、強鏈、延鏈，打造自主可控本地產業鏈，推動本地集成電路產業高質量發展。「深圳不再只是埋頭做局部突破，而是要全鏈打通，做到『鏈鏈有力』的真正自主。」

　人才是產業發展的基石。深圳印發《半導體與集成電路產業高端緊缺崗位清單》，發布45個行業緊缺崗位，引進高端緊缺人才，各區提供相應的人才配套措施，支持區內集成電路產業發展。

　平台載體的建設同樣不遺餘力。鵬城實驗室、國家第三代半導體技術創新中心深圳平台、半導體微納加工與測試平台、深圳先進電子材料國際創新研究院等重大載體先後落地，加速原創性關鍵技術突破和創新成果轉化。

　從「東部硅基、西部化合物、中部設計」的空間布局，到「政產學研用資服」協同平台的搭建，深圳正在構建一個有機、活躍、可持續的集成電路產業生態。

　3000億，不是終點，而是新的起點。據報告研判，2026年深圳集成電路產業銷售收入預計突破4300億元，年增長率預計可達20%以上。面向未來，深圳將持續深化全產業鏈布局，強化核心技術攻關，優化產業生態環境，奮力打造具有全球影響力的半導體產業創新高地。

　頂圖圖說：2026中國（深圳）集成電路峰會現場。