香港與內地新股市場持續火熱，尤其是科創企業上市一浪更接一浪。繼多間人工智能（AI）及半導體企業登陸資本市場後，被稱為A股「國產GPU第一股」的摩爾線程（688795.SH）正式啟動赴港上市計劃，擬發行H股並在港交所主板掛牌，以此進一步拓展境外融資渠道。另一邊廂，備受矚目的A股「人形機械人第一股」宇樹科技（688836.SH）昨於上海科創板啟動網上申購，其中籤率僅為0.0181%，遠低於早前上市的長鑫科技（688825.SH）。

　摩爾線程兩年內完成H股上市

　摩爾線程8月9日公布，公司董事會已審議通過發行境外上市外資股（H股），並申請在港交所主板上市的議案。有關發行尚需股東大會審議，並須取得相關政府及監管部門批准或備案。

　根據計劃，公司將在股東大會審議通過之日起24個月內，充分考慮現有股東利益，以及境內外資本市場情況，選擇適當時機及發行窗口完成H股發行上市。公司表示，赴港上市旨在深化國際化戰略布局，進一步提升國際品牌形象及綜合競爭力，同時吸引優秀研發及管理人才。

　摩爾線程去年12月登陸科創板，IPO集資80億元（人民幣，下同），市場反應火爆。股份上市首日一度飆升425%，成為2019年註冊制改革以來大型新股首日升幅最高的股票之一。

　上半年摩爾線程營收飆1.47倍

　業績方面，摩爾線程上半年營業收入按年大增147%至17.4億元；淨虧損則由去年同期的2.709億元大幅收窄至1160萬元，距離扭虧為盈僅一步之遙。

　其實，今年首季公司一度錄得盈利2935.92萬元，去年同期則虧損逾1.12億元；首季收入按年增加1.55倍至7.37億元。公司持續投入研發，首季研發開支達3.69億元，按年增加49.95%。

　在AI產業高速發展及國產算力需求持續增加下，摩爾線程近年積極拓展傳統圖形應用以外的產品線，產品布局涵蓋雲端、邊緣及終端計算，並進一步拓展具身智能、車載中央計算等應用場景。隨着先進AI晶片需求持續上升，摩爾線程與寒武紀（688256.SH）、華為等國產算力企業競逐市場。市場認為，若摩爾線程成功完成H股上市，可進一步拓寬融資渠道，為GPU研發、AI算力基礎設施及國際化發展提供資金支持。

　宇樹科技中籤率不足萬分之二

　與此同時，A股新股市場亦再迎焦點，「杭州六小龍」之一的宇樹科技昨日啟動網上申購。

　宇樹科技昨晚發布公告稱，本次IPO發行價格為150.80元/股，發行股數為4044.6434萬股。回撥機制啟動後，網上最終發行數量為970.7000萬股，約佔扣除最終戰略配售數量後發行數量的30%，網上發行最終中籤率為0.01809759%。

　今次宇樹科技申購上限為6000股，按科創板每500股為一個中籤單位計算，投資者中一籤須繳款7.54萬元。本次網上發行有效申購戶數為978.46萬戶，有效申購股數為536.37億股，中籤結果將於8月12日公布。

　今年A股新股市場熾熱。據統計，2026年以來，A股上市首日平均升幅達276%。若按此水平推算，中一籤宇樹科技帳面盈利有望突破20萬元；若參考年內科創板新股首日平均升幅466.61%計算，單籤帳面盈利有可能超過35萬元。

　不過，有市場分析指出，宇樹科技每股150.80元的發行定價較高，亦高於部分機構此前預期，因此上市後實際表現仍存在不確定性。此前長鑫科技上市首日表現強勁，收市大升465.82%。

　內地科企上市助港IPO領跑全球

　隨着摩爾線程啟動赴港上市、宇樹科技展開A股申購，加上長鑫科技、中際旭創（300308.SZ，3308.HK）等大型科技企業相繼完成上市，AI晶片、人形機械人等硬科技企業正成為兩地資本市場新股熱潮的重要主角。當前，百度旗下AI晶片公司崑崙芯等正積極推進上市計劃。

　香港無疑受惠於這波科企上市潮。2026年至今，港股IPO集資額已突破420億美元，創6年新高。其中，中際旭創上月來港上市，集資約68億美元，成為本港近7年來最大規模的IPO之一。市場人士認為，隨着更多內地AI、半導體及新經濟龍頭企業尋求境內外融資，A股與港股市場有望繼續承接大型科技企業上市需求。（記者 辛悅）