8月27日，賽微電子（300456.SZ）股價高開高走，上午十點過後不久「20CM」漲停，中途一度小幅打開漲停板，但很快再度封死漲停板至收盤，收報37.06元，成交額達28.73億元，換手率高達13.72%，總市值升至271.36億元（人民幣，下同）。

　賽微電子8月26日的發布2026年半年度報告稱，公司上半年實現營業收入1.78億元，同比下降68.71%；歸屬於上市公司股東的淨利潤27.02億元，同比上升415612.12%；歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益的淨利潤-3.79億元，同比下降1848.31%；基本每股收益3.69元，加權平均淨資產收益率34.07%。

　資料顯示，賽微電子從事的主要業務為MEMS純代工、IC設計服務，以及基於存量設備繼續開展部分半導體設備業務。同時，公司圍繞半導體主業持續開展產業投資布局，對實體企業、產業基金進行參股型投資。

　公司表示，業績變動的核心驅動力並非主業改善，而是資本運作帶來的非經常性收益。營業收入大幅下降主要系公司於2025年7月完成對原全資子公司瑞典Silex控制權的出售，瑞典Silex不再納入公司合併報表範圍所致；瑞典Silex上市後，公司對持有其剩餘股權採用公允價值計量，帶動歸母淨利潤相應增長。

　報告期內，公司MEMS業務實現收入7,897.15萬元，同比下降85.17%，綜合毛利率為20.44%；IC設計服務子公司展誠科技實現營業收入8,752.05萬元，實現盈利。報告期內，公司計劃不派發現金紅利，不送紅股，不以公積金轉增股本。

　展望未來，全球半導體市場在AI算力與先進封裝驅動下有望復蘇，國產替代政策為本土MEMS代工及IC設計服務提供長期支撐。然而，公司面臨主業營收規模萎縮、非經常性損益波動劇烈、淨利潤與現金流嚴重不匹配等風險。後續需重點關注北京亦莊產線產能利用率與良率爬坡進度，以及IC設計服務與MEMS業務的協同落地效果，以驗證主業造血能力的實質性修復。（記者 朱輝豪）