1月14日，「2026成都高新區產業·資本對接會」在成都高新區菁蓉匯舉行。本次大會以「產融協同·賦能發展」為主題，深度踐行「發展高科技、實現產業化」初心使命，緊扣「立園滿園」行動部署，聚焦區域「3+6+6」現代化產業體系，通過發佈「雙清單」、主題分享、項目路演等環節，搭建資本與產業精準對接高效平台，為成都高新區加快發展新質生產力、建設世界領先科技園區注入強勁資本動能。

　發佈「雙清單」 打通產融對接「最後一公里」

　活動現場，《成都高新區產業融資需求清單》與《成都高新區產業基金投向清單》同步發佈。兩份清單互為呼應、精準適配，既是區域產業活力與資本導向的集中呈現，更是產融協同機制化建設的重要載體，為「十五五」期間區域產業高質量發展築牢產融根基。

　其中，《成都高新區產業融資需求清單》緊扣區域「3+6+6」產業體系，精選星思半導體、浩孚科技、漢邦激光、越凡創新等100個擬融資優質項目，覆蓋電子信息、醫藥健康、人工智能等重點領域。

　成都高新區國際合作和投促局相關負責人表示，清單內項目兼具高成長性與技術壁壘，深度契合新質生產力方向，既涵蓋集成電路、醫藥健康等優勢賽道項目，也包含具身智能、低空經濟等前沿領域項目，為投資機構提供了清晰可投的「項目圖譜」。

　同時，《成都高新區產業基金投向清單》以成都高新區3553億元產業基金集群為支撐，構建「國家-省-市」三層聯動資本生態，明確投資方向與重點賽道，與融資需求清單精準適配。該清單聯動各類基金覆蓋核心賽道，並通過高新創投、策源資本等本土平台，以及擬設的50億元併購母基金，實現對項目全生命周期資本賦能。

　成都高新區財政國資局相關負責人介紹說，雙清單依託「資本通」線上平台實現數碼化對接，結合線下周例會、路演等載體，構建起「線上+線下」常態化機制，打通資本與項目信息壁壘，推動產融對接向精準化升級，標誌着區域產融協同機制進一步完善。

　耐心資本築生態 賦能產業高質量發展

　本次大會為行業交流搭建了高效平台。四川省產業投資引導基金、中金資本、沃賦創投、芯動能、道遠資本等投資機構負責人結合自身深耕領域，分享了極具價值的投資實踐與賽道洞察。

　在項目路演環節，星思半導體、浩孚科技、漢邦激光、越凡創新、至善唯新、銥通科技6家優質企業依次登場，分別帶來5G/6G通信晶片、高端光電系統、金屬增材製造、商用移動機械人、rAAV基因治療、毫米波射頻晶片等高技術領域的精彩推介。各企業憑藉硬核技術與清晰的產業化路徑，充分展現了成都高新區在關鍵核心賽道的科技創新與發展活力。現場同步開展投資意向投票，多家機構與企業達成初步合作共識。

　近年來，成都高新區堅持培育本土耐心資本，已構建起涵蓋「資助—種子—天使—創投—產投—併購」的全生命周期資本支持服務體系，形成中西部規模最大、活力最強的產業基金集群。目前，全區已簽約組建各類基金174隻，總規模達3553億元，通過策源資本、高新創投等專業化國有投資平台，實現對優勢產業的全鏈條資本賦能，推動資本「投早、投小、投長期、投硬科技」。

　成都高新區相關負責人表示，本次對接會是成都高新區深入推進「進解優促」「立園滿園」的重要實踐。下一步，成都高新區將持續優化產業政策與金融環境，深化「雙清單」對接機制，引導資本精準投向重點產業與未來賽道，進一步完善開放包容、共贏共生的資本生態，加速形成資本、項目與產業「彼此成就、循環增強」的發展共同體，為建設世界領先科技園區、培育壯大新質生產力提供堅實支撐。（記者 郭代勤）