4月22日，記者獲悉，四川矽芯微科技有限公司(以下簡稱「矽芯微」)成都基地項目近期實現首片8寸晶圓成功加工下線，並順利完成小批量試生產，成為國內投產速度最快的晶圓中道加工fab廠，將為成都高新區集成電路產業增添新動能。

　作為矽芯微重要戰略布局，亦是國內極少數專注於晶圓中道加工的半導體企業之一，矽芯微成都基地於去年10月在成都高新西區啟動廠房裝修，到正式實現投產，僅用5個月時間，就完成了從廠房裝修、設備進場、設備調試、通線、工藝導入、小批量生產的全流程。

　「當前生產的晶圓產品，良率與性能均全面達到設計標準，且已順利通過客戶驗證。」矽芯微相關負責人表示，成都基地建成後，公司總產能可加工封裝成品晶圓6萬片/月，涉及6-12寸晶圓，包括矽基、SiC、GaN、砷化鎵、鉭酸鋰等各類基材晶圓。「從目前訂單和意向訂單來看，很快就會達到產能滿產狀態。」

　矽芯微成立於2015年，是一家專注於半導體先進封裝領域的CXO企業。公司目前業務主要涵蓋功率半導體(IGBT/SiC MOS/功率IC等)與射頻微波領域，產品廣泛應用於新能源汽車(主控/電源)、新能源(逆變器/儲能)、人工智能(算力建設)、自動化(工控/機械人)、消費電子(功率半導體/射頻前端/濾波器/功率器件)等行業。2019年公司取得車規IATF16949認證，首個自研進口替代車規產品已累計加工並交付晶圓超4萬個，近年為下遊客戶完成工藝開發、驗證並量產代工數十種，多個產品(工藝)填補國內高端封裝空白。

　近年來，成都高新區電子信息產業持續壯大，其中集成電路產業在技術創新、企業集聚、生態構建等方面更是多點開花。如今，成都高新區已聚集集成電路相關企業200餘家，其中規上工業企業40家、規上IC設計企業60家，初步形成涵蓋IC設計、晶圓製造、封裝測試等產業鏈主要環節，以及半導體設備、材料(零部件)、工業軟件等支撐環節的集成電路「3+3」產業體系，並在微波射頻、算力、功率半導體、北斗導航、IP等細分領域形成特色優勢。

　成都高新區相關負責人表示，將持續聚焦集成電路產業發展，全力做好企業全生命周期服務，不斷優化產業生態、完善要素保障，推動區域集成電路產業集聚發展、提質增效，全力培育壯大半導體產業集群，為我國集成電路產業高質量發展不斷貢獻「高新」力量。(記者 郭代勤)