6月30日，星期二，農曆五月十六。早盤三大指數集體上漲，創業板指大漲逾3%，再次逼近歷史高點。盤面上，算力硬件、玻璃基板、芯片及產業鏈、機器人、鋰礦等板塊個股漲幅居前。

　　截至午盤，滬指漲0.2%報4082.13點，深成指漲2.47%報16202.9點，創業板指漲3.06%報4345.84點，科創50指數漲3.51%報2200.53點；滬深兩市半日成交額2.1萬億，全市場超2700隻個股上漲，超百股漲停。

　　機構看盤

　　中信證券：2025年6月至今的這一輪AI交易相比於與2000年科網周期的類比，其實更像2021年的電新周期。當前的AI相當於2021年中旬的電新，偏上游的動態PE還沒有坍縮、業績預期剛開始上調。見頂信號有四：「最不緊缺」商品的價格見頂（2021年的電解液=現在的硅片）、下游的大範圍漲價和成本抱怨、海外Capex披露密度提升、擁擠度/擴散度的坍塌。上游里估值低供給緊的品種行情越往後性價比越高。當前也更看好偏下游的品種，看好硅基里的存儲鏈、燃機鏈、光模塊、PCB、雲廠商，碳+硅的算力金屬、氟化工、磷化工。

　　中信建投：Q1全球半導體設備出貨額達365.5億美元，同比+14%，創下歷史單季度新高。本月初公布SK海力士五年產能翻倍的計劃後，SK集團會長崔泰源近日受訪時進一步透露，如果所有建設計劃按預期推進，那海力士的產能到2034年將是當前的三倍。零部件環節是本輪行情彈性最大的方向。全球半導體設備零部件正經歷一輪歷史罕見的全鏈條漲價潮。半導體產業鏈的定價權正從芯片終端向設備與零部件環節結構性上移。

　　天府證券：科技內部分化仍在持續，主要觀察變量為雙創指數的相對強弱，創指出現技術性鈍化而科創維持相對強勢，若後續科創指數也開始鈍化，則需高度警惕抱團品種的鬆動風險；A股走勢相對獨立，科技分化背景下有資金嘗試參與高低切換，但其持續性尚待進一步確認。今日市場迎來半年度收官，策略上，科技方向以持股或逢高逐步兌現為主，可適度參與具備估值與股價低位優勢及事件催化的績優板塊；短期關注紅利相關板塊及微盤股指止跌後的進一步動向，重點跟蹤市場風格從極致抱團向輪動切換的持續性，隨着中報預報期窗口臨近，市場定價權重將持續向業績基本面傾斜，當前時點需加大對個股業績兌現能力的研判，尤其關注估值是否已過度透支其增長預期。