午後，三大指數維持強勢，滬指漲幅略有擴大，深成指、創業板指則在高位窄幅震盪。盤面上，PCB概念、芯片及產業鏈、光模塊等板塊個股漲幅居前。

　　截至收盤，上證指數漲0.50%，深證成指漲2.48%，創業板指漲2.99%。三市成交量32938億元，較上日縮量2455億元。全市場超3000家個股上漲。

　　機構看盤

　　中信證券：2025年6月至今的這一輪AI交易相比於與2000年科網周期的類比，其實更像2021年的電新周期。當前的AI相當於2021年中旬的電新，偏上游的動態PE還沒有坍縮、業績預期剛開始上調。見頂信號有四：「最不緊缺」商品的價格見頂（2021年的電解液=現在的硅片）、下游的大範圍漲價和成本抱怨、海外Capex披露密度提升、擁擠度/擴散度的坍塌。上游里估值低供給緊的品種行情越往後性價比越高。當前也更看好偏下游的品種，看好硅基里的存儲鏈、燃機鏈、光模塊、PCB、雲廠商，碳+硅的算力金屬、氟化工、磷化工。

　　中信建投：Q1全球半導體設備出貨額達365.5億美元，同比+14%，創下歷史單季度新高。本月初公布SK海力士五年產能翻倍的計劃後，SK集團會長崔泰源近日受訪時進一步透露，如果所有建設計劃按預期推進，那海力士的產能到2034年將是當前的三倍。零部件環節是本輪行情彈性最大的方向。全球半導體設備零部件正經歷一輪歷史罕見的全鏈條漲價潮。半導體產業鏈的定價權正從芯片終端向設備與零部件環節結構性上移。