6月30日，A股消費電子龍頭立訊精密工業股份有限公司（002475.SZ）正式在港交所刊發H股招股章程，宣布於即日（6月30日）起至7月6日開啟H股全球發售及香港公開發售，股票代碼擬為02475.HK，預計於2026年7月9日在港交所主板掛牌上市。

　擬售3.83億股入場費約6392港元

　根據呈交香港交易所的公告，立訊精密在香港擬發售 3.83 億股股票，每股發售價不超過 63.28 港元，每手買賣單位為100股，據此計算每手入場費約為6,391.82港元（含經紀佣金及交易征費）。最終發售價將於2026年7月7日或之前厘定。

　按超額配股權未行使計算，本次全球發售所得款項總額約242.66億港元，淨額約240.00億港元（約合31億美元），為近期港股市場規模較大的IPO之一。

　公司披露募資淨額擬作如下用途：約35%——擴充產能及升級全球生產基地；約30%——投入技術研發與智能製造體系升級；約15%——投資上下遊行業或相關產業優質標的；約10%——償還部分計息銀行借款；約10%——補充日常營運資金及其他一般公司用途。

　20家頂級機構作為基石投資者

　本次H股發行引入淡馬錫（Temasek）、新加坡政府投資公司（GIC）、阿布扎比投資局（ADIA）、高瓴（HHLR）、騰訊控股、富達國際、泰康人壽、景林資產等逾20家全球頂級機構作為基石投資者，合計認購金額約15億美元（約合117.54億港元），約佔全球發售股份的48.44%。

　聯席保薦人、整體協調人及聯席賬簿管理人為中信證券（香港）、高盛（亞洲）、中國國際金融香港證券有限公司，滙豐、國信證券（香港）等參與承銷。

　立訊精密是精密智造解決方案（PIMS）提供商，公司主營業務覆蓋消費電子、汽車電子、通信與數據中心等領域，此次H股發行旨在搭建「A+H」雙融資平台，進一步支撐其全球化產能布局及產業鏈延伸戰略。