隨着DRAM和NAND等存儲芯片的價格持續上漲，全球智能手機的市場格局也正隨之重塑。

　據全球技術市場研究諮詢機構Omdia最新研究，存儲芯片價格上漲對中低端智能手機造成了巨大壓力，正加速售價低於400美元的智能手機的衰退趨勢。

　存儲漲價對中低端手機構成更大成本壓力

　根據Omdia消費電子首席分析師Zaker Li的研究報告稱，近幾個季度DRAM和NAND價格均大幅上漲，預計未來還將持續上升。而存儲成本已成為中低端智能手機的一大負擔，導致售價低於400美元的智能手機市場同比下降超過22%。

　自去年以來，內存價格持續快速上漲，智能手機的成本結構也發生了顯著變化。

　根據《2026年第一季度智能手機技術趨勢分析》報告，與2025年第三季度的BOM成本（物料清單成本）結構相比，2026年第一季度在售價低於400美元的智能機產品中，內存成本佔比幾乎翻了一番；而在售價超過400美元的產品中，該比例甚至翻了一番以上。

　2026年第一季度，內存成本已占售價低於400美元的智能手機總BOM成本近60%，甚至在售價低於99美元的產品中超過了64%。

　內存在低價智能手機總BOM成本中佔比更高。

　在成本壓力下，各大手機廠商正試圖通過降低其他組件（如顯示屏面板、傳感器、射頻模塊等）的成本來緩解內存成本上升帶來的壓力。然而，由於低端智能手機的設計本已圍繞極為緊縮的成本結構展開，使得在其他方面削減成本難以抵消更高的內存成本。

　漲價將導致低端機需求萎縮

　這意味着內存成本已成為低端智能手機的一大負擔。Zaker Li指出，隨着未來幾個季度內存價格持續上漲，這一狀況將更加嚴峻。諸如傳音、OPPO、vivo、榮耀和小米等智能手機廠商預計將紛紛大幅提高產品零售價，只為維持微薄的利潤空間。

　然而，價格上漲很可能導致需求大幅下滑，因為低端消費者對價格極為敏感。根據未來幾個季度的內存價格趨勢，隨着零售價持續攀升，低端產品已逐漸難以盈利，面臨需求萎縮的高風險。因此，今年智能手機廠商正積極且逐步退出低端市場。

　根據Omdia在5月發布的最新預測，受400美元及以下價位智能手機出貨量大幅下滑影響，2026年全球智能手機市場將同比下降12%。預計今年該類低價手機出貨量將下降超過22%。

　相比之下，400美元以上的智能手機出貨量仍將保持穩健增長，預計2026年將同比增長5.7%。

　這一趨勢反映了三個關鍵因素：

　1、智能手機廠商正將重心轉向中高端產品。

　2、持續上漲的零售價格正在擴大400美元以上智能手機的市場份額。

　3、高端消費者對價格不那麼敏感，有助於維持穩定的市場需求。

　在中高端高端市場，供應商有更多空間來降低成本。隨着產品價格上升，售價超過400美元的智能手機的內存成本佔比迅速下降，尤其是售價超過600美元的產品，其更高規格的系統級芯片（SoC）、顯示屏和攝像頭模塊在總製造成本中的佔比更大。因此，智能手機廠商可以通過降低這些規格的成本，減輕部分內存成本負擔。（新華社資料圖）