8月12日，由在漢央企中交二航局承建的武漢臨空港泛半導體產業園(一期)(一標段)項目順利完成竣工驗收。

　武漢臨空港泛半導體產業園項目是東西湖區「一核三園」產業布局的重要板塊，總投資18.79億元，其中二航局承建的一標段合同額2.08億元，總建築面積約4.7萬平方米，工期540天，建設內容包括1#樓辦公樓及園區展示中心，2#樓職工宿舍及配套食堂，6#樓標準廠房，以及一層地下室，配套建設水、電、氣、消防、精裝等工程。三棟樓功能互補，全面覆蓋生產製造、辦公研發、生活配套等全場景。

　該項目於2025年5月4日開工，建設期間，面對深基坑、高支模、群塔作業等超危大工程難題，以及工期緊張、高溫天氣、多專業交叉作業等複雜工況，項目部引入預製芯樁複合樁、高性能混凝土薄型疊合板等先進工藝，有效提升了施工效率與結構品質。建設團隊於2025年底相繼完成1、2號樓封頂，2026年1月實現6號樓封頂，最終較合同工期提前2個月完工。

　該項目的順利竣工，不僅為後續入駐企業提供了高標準的生產研發空間和生活配套保障，更標誌着產業園建設取得重要階段性成果。隨着後續二標段及二期工程的推進，整個園區將逐步形成集標準廠房、潔淨車間、中試廠房、總部辦公、鄰里商業於一體的現代化產業社區，既保障了半導體精密製造的產業需求，又通過合理的動靜分區實現了生產與生活的有機融合。建成後，這裏將成為武漢泛半導體產業集群式發展的重要平台，為區域產業能級提升和產城融合發展注入新動能。

　目前，項目團隊正加緊推進一標段項目的交付收尾工作，同時有序展開後續工程建設籌備，為武漢市東西湖區打造泛半導體產業新高地貢獻二航力量。(記者 張迪 通訊員 潘彤)